
如何帶走AI晶片的熱? 台達液冷驗證中心為資料中心尋能源解方
隨著AI晶片功率邁向2kW,傳統幾MW的資料中心已經不夠看,現在看到的許多資料中心,規模已經來到1GW或以上。除了晶片功率上升,CoWoS等先進封裝技術將大量晶片緊密封裝在一起,發熱密度跟著提高。散熱重心因此從氣冷走向液冷,再深入到晶片,讓熱能從源頭被帶走。台達在桃園中壢六廠設有一座「液冷驗證中心」(Cooling Lab),15KW、150KW及3MW的CDU冷卻液分配裝置都在這邊完成研發與測試,並進入NVIDIA合格產品名單。《環境資訊中心》走進這座實驗室,看台達如何為AI資料中心提供散熱與能源解方。AI晶片功率翻四倍 散熱從吹風走向液冷「現在新的NVIDIA架構都一定要用液冷來去把熱帶走了,傳統的氣冷其實都是不夠的。」台達資料中心第一事業部總經理詹智強表示,資料中心若要導入最新一代的GPU算力,散熱系統必須轉向液冷。台達台灣業務總經理張立業形容,傳統氣冷就像是人感到微熱時,吹電風扇把









